Densitatea de curent în PCB este, de asemenea, un factor critic atunci când curentul curge între diferite planuri prin găuri. Solicitarea excesivă a unei singure conexiuni prin intermediul unei poziții proaste poate duce la o defecțiune bruscă în timpul funcționării, făcând și analiza acestei probleme critică. O abordare tradițională a acestei probleme ar fi de obicei producerea unui prim prototip odată ce aprobarea electrică este finalizată și o verificare directă a performanței sale termice prin validare pe teren. Designul va fi apoi rafinat succesiv și noile prototipuri evaluate din nou într-o buclă iterativă care ar trebui să convergă către rezultatul optim. Problema acestei abordări este că evaluările electrice și termice sunt complet separate, iar efectele de cuplare electrotermică nu sunt niciodată abordate în timpul procesului de proiectare a PCB-ului, rezultând un timp lung de iterație care are un impact direct asupra timpului de lansare pe piață.
O metodă alternativă mai eficientă este optimizarea performanței electrotermice a sistemelor de control al motoarelor, profitând de tehnologiile moderne de simulare.
