Știri

YY Thermal oferă acum radiatoare pentru ventilatoare pentru dimensiuni ale componentelor cuprinse între 27 mm și 70 mm pătrați. Gama mai largă de dimensiuni găzduiește componente semiconductoare fierbinți, inclusiv FPGA, ASICS și alte tipuri de pachete utilizate în telecomunicații, optică, testare/măsurare, aplicații militare și alte aplicații.

Rolul unui radiator este de a oferi o cale de conducție de la o sursă de căldură care urmează să fie răcită la un volum de fluid de răcire. Suprafața radiatorului care umple acel volum este considerabil mai mare decât suprafața sursei de căldură

Odată cu creșterea disipării căldurii de la dispozitivele microelectronice și reducerea factorilor de formă globale, managementul termic devine un element mai important al proiectării produselor electronice.

Există atât de multe articole care necesită gestionarea căldurii, YY Thermal este expert aici, avem peste 10 ani de experiență aici.

Pentru reducerea costurilor mă gândeam la următoarele: Bloc complet de împrăștiere din aluminiu ca în celălalt eșantion primit, în loc de jumătate de cupru.

Există două tipuri de disipare a căldurii pentru telefonul mobil: disipare activă a căldurii și disipare pasivă a căldurii. Ideea de bază este de a reduce rezistența termică a disipării de căldură a telefonului mobil, printre care (disiparea pasivă a căldurii) sau de a reduce puterea calorică a telefonului mobil.

În viața de zi cu zi, orice piesă mecanică va fi acoperită cu praf după ce a fost folosită o perioadă lungă de timp, iar prea mult praf va duce, de asemenea, la instabilitatea circuitului și la disiparea căldurii a mașinii și la riscuri ascunse, la fel ca exemplul din jurul nostru: dacă disiparea căldurii procesorului computerului este slabă, va duce cu ușurință la blocarea computerului, repornirea automată, funcționarea lentă și chiar deteriorarea procesorului.

În prezent, tuburile de cupru au fost folosite în industriile electronice, cum ar fi electrocasnice, încălzitoare de apă, energie solară, automobile etc., iar cererea este, de asemenea, în creștere, ceea ce face, de asemenea, că volumul de vânzări al tuburilor de cupru devine din ce în ce mai bun.

În impresia noastră zilnică, sistemul de răcire al computerelor PC utilizează, în general, un radiator răcit cu aer, adică foaia din aluminiu este atașată la conducta de căldură și combinată cu ventilatorul pentru a sufla căldura, iar circulația aerului în cutia principală este folosită pentru a menține temperatura. a sursei de căldură a procesorului în intervalul 20-60℃.

După cum știm cu toții, radiatorul tradițional are o structură simplă, doar conducta de căldură, cip cu aripioare și suprafața inferioară de contact din cupru și aluminiu, și chiar și radiatorul este doar baza cipului cu aripioare și suprafața plană produsă de cel mai simplu. proces de extrudare a aluminiului, dar este utilizat pe scară largă.

YuanYang Thermal Energy este specializată în fabricarea plăcilor de răcire a apei și a modulelor de disipare a radiatorului în diverse domenii și are propriile sale vederi unice asupra câmpului de disipare a căldurii.

Sudarea prin frecare cu agitare folosește căldura prin frecare și căldura de deformare plastică în timpul sudării surselor de căldură. Diferența dintre sudarea prin frecare cu agitare și sudarea prin frecare convențională este că sudarea prin frecare cu agitare implică un cilindru.