După cum știm cu toții, radiatorul tradițional are o structură simplă, doar conducta termică, cip cu aripioare și suprafața inferioară de contact din cupru și aluminiu, și chiar și radiatorul este doar baza cipului cu aripioare și suprafața plană produsă prin cel mai simplu proces de extrudare a aluminiului, dar este utilizat pe scară largă. Cu toate acestea, odată cu înflorirea produselor electronice peste tot, radiatorul tradițional, evident, nu poate ține pasul cu ritmul avansat, așa că sub condiția de a menține dimensiunea neschimbată, este necesar să se mărească puterea de disipare a căldurii și radiatorul cu placă de înmuiere VC. a evoluat și s-a născut.
Principiul plăcii de egalizare a temperaturii centralei
Majoritatea plăcilor de înmuiere existente sunt substraturi de cupru pentru a facilita sudarea, iar metoda de fabricație include structură sinterizată. În structura sinterizată, este de obicei suprafața carcasei de cupru, iar suprafața este formată cu micro-pori de pulbere uscată pentru a încetini condensarea și refluxarea. Cu toate acestea, temperatura sa de pulbere în interior este ridicată, ceea ce necesită timp și este laborios și este dificil să se formeze monoliți întregi. Consistența efectului de densitate sinterizată nu poate fi garantată, ceea ce duce la diferența de performanță și la o stabilitate slabă a camerei de vapori. Prin urmare, cum să evitați să nu folosiți sinterizarea la temperatură înaltă, să reduceți consumul de energie și costurile și să faceți performanța camerei de vapori mai stabile a devenit o problemă urgentă în acest domeniu.
Tehnologia plăcilor de egalizare a temperaturii este similară cu conducta de căldură în principiu, dar modul său de conducere este diferit. Conducta de căldură este o conductă liniară a căldurii unidimensională, în timp ce căldura din camera de vapori a camerei de vid este condusă pe suprafața bidimensională, astfel încât eficiența este mai mare. Mai exact, lichidul din partea inferioară a camerei de vid absoarbe căldura cipului, se evaporă și difuzează în camera de vid, conduce căldura către radiatorul, apoi se condensează în lichid și apoi revine la fund. Similar cu procesul de evaporare și condensare al aparatului de aer condiționat al frigiderului, acesta circulă rapid în camera de vid, obținând astfel o eficiență mai mare de disipare a căldurii. Placa de egalizare a temperaturii a fost utilizată pe scară largă în domeniul disipării căldurii a echipamentelor electronice. placa termică utilizează procesul de schimbare de fază a mediului de lucru pentru a atinge scopul transferului eficient de căldură prin absorbția și eliberarea căldurii latente. Mai mult, poate radia eficient căldură cu „puncte fierbinți” de temperatură înaltă și o poate aplatiza într-un câmp de temperatură relativ uniform. Modul de realizare a plăcilor de egalizare a temperaturii de transfer de căldură mai mici, mai subțiri și mai mari este de mare importanță pentru domeniul disipării căldurii echipamentelor electronice.
Dimensiune-Nu există o limită în teorie, dar VC utilizat pentru răcirea echipamentelor electronice rareori depășește 300-400 mm în direcțiile X și Y. Este o funcție a structurii capilare și a puterii disipate. Miezul metalic sinterizat este cel mai comun tip, cu grosimea VC între 2,5-4,0 mm și VC minim ultra-subțire între 0,3-1,0 mm.
Aplicația ideală a VC puternic este ca densitatea de putere a sursei de căldură să fie mai mare de 20 W/cm2, dar de fapt multe dispozitive depășesc 300 W/cm.
Protecție - Finisajul de suprafață cel mai frecvent utilizat pentru conductele de căldură și VC este placarea cu nichel, care are efecte anticorozive și estetice.
Temperatura de funcționare - Deși VC poate rezista la multe cicluri de îngheț/dezgheț, intervalul lor tipic de temperatură de funcționare este între 1-100℃.
Presiune-VC este de obicei proiectat să reziste la o presiune de 60 psi înainte de deformare. Cu toate acestea, poate fi de până la 90 psi.
Prezentare de produse:
|
Structură |
Cataramă aripioară + cameră de vapori |
|
Interval de putere de răcire |
20-300 W |
|
Caracteristica produsului |
nu este nevoie să instalați un ventilator, produsul ocupă o suprafață mică, efectul de disipare a căldurii este bun și stabil, iar durata de viață este lungă |
|
Temperatura ambiantă |
Între 10-100℃ |
|
Aplicarea produsului |
Camera de vapori utilizată acum în procesoare de mare putere, GPU și disc de mare viteză și alte accesorii |
Radiatorul VC are avantajul natural al suprafeței minime ocupate, rupând astfel ideea că radiatorul de mare putere trebuie să adopte conducte de căldură și punând bazele structurii de miniaturizare a produselor în viitor.
Energia termică Yuanyang salută toate întreprinderile electronice și industriale pentru a discuta împreună cele mai recente soluții de disipare a căldurii, în spiritul cooperării reciproce și al discuțiilor reciproce, astfel încât să promoveze dezvoltarea tehnologiei de disipare a căldurii la un nivel superior și să rezolve problemele dificile probleme cauzate de temperatura ridicată și apărute prin creșterea puterii care afectează utilizarea și performanța produselor pentru progresul industrializării.
