Vara este aici, iar temperatura camerei și a computerului a crescut brusc. Poate că unii dintre computerele prietenilor mei au „fâzâit” ca un elicopter! Astăzi, trec în principal câteva puncte de cunoștințe ușor de înțeles pentru a populariza cunoștințele despre selecția CPU radiator rotund . Sper că atunci când prietenii mei aleg radiatoare răcite cu aer, ei pot ști, în general, cum să arate bine sau rău!
Ce zici de radiatorul de răcire cu aer al procesorului? Cunoștințe privind achiziționarea radiatorului răcit cu aer
În prezent, răcitoarele CPU sunt împărțite în principal în răcire cu aer și răcire cu apă, printre care răcirea cu aer este curentul principal, iar răcirea cu apă este utilizată în principal de un număr mic de jucători high-end. Acum, să vorbim mai întâi despre importanța coolerului CPU.
Dacă computerul are o disipare slabă a căldurii și temperatura procesorului este prea mare, procesorul va reduce automat frecvența pentru a reduce căldura pentru a se proteja de ardere, ceea ce va duce la scăderea performanței computerului. . În al doilea rând, dacă temperatura este încă prea mare după reducerea frecvenței, procesorul va declanșa automat computerul să se prăbușească pentru a se proteja, deci este necesar să se asigure o bună disipare a căldurii.
În primul rând, principiul de funcționare al radiatorului răcit cu aer
Baza de transfer de căldură este în contact strâns cu CPU, iar căldura generată de CPU este condusă către aripioarele de disipare a căldurii prin dispozitivul de conducere a căldurii, iar apoi căldura de pe aripioare este suflată de ventilator.
Există trei tipuri de dispozitive de conducție a căldurii:
1. Conducție termică din cupru pur (aluminiu pur): Această metodă are o conductivitate termică scăzută, dar structura este simplă și prețul este ieftin. Multe calorifere originale folosesc această metodă.
2. Tub conducător de cupru: Aceasta este metoda cea mai frecvent utilizată acum. Tubul său de cupru este gol și umplut cu un lichid conductor de căldură. Când temperatura crește, lichidul din partea de jos a tubului de cupru se evaporă și absoarbe căldură și transferă căldura aripioarelor de răcire. Coborârea se condensează într-un lichid și curge înapoi în partea de jos a tubului de cupru, astfel încât eficiența conducției căldurii este foarte mare. Deci majoritatea radiatoarelor din zilele noastre sunt așa.
3. Apă: este radiatorul răcit cu apă pe care îl spunem adesea. Strict vorbind, nu este apă, ci un lichid cu conductivitate termică ridicată. Acesta ia căldura procesorului prin apă, iar apoi apa la temperatură ridicată este suflată de ventilator atunci când trece prin radiatorul rece sinuos (structura este similară cu radiatorul de acasă) și devine apă rece și circulă din nou.
Al doilea. Factori care afectează efectul de răcire al răcirii cu aer
Eficiența transferului de căldură: eficiența transferului de căldură este cheia disipării căldurii. Există patru factori care afectează eficiența transferului de căldură.
1. Numărul și grosimea conductelor de căldură: cu cât sunt mai multe conducte de căldură, cu atât mai bine, în general 2 sunt suficiente, 4 sunt suficiente și 6 sau mai multe sunt radiatoare de ultimă generație; cu cât țevile de cupru sunt mai groase, cu atât mai bine (majoritatea dintre ele sunt de 6 mm, iar unele sunt de 8 mm).
2. Procesul de bază de transfer de căldură:
1). Contact direct cu conductele de căldură: baza acestei scheme este foarte comună, iar radiatoarele generale de 100 de yuani și mai jos sunt de acest tip. În această soluție, pentru a asigura planeitatea suprafeței de contact cu CPU, tubul de cupru va fi aplatizat și lustruit, ceea ce face ca tubul de cupru deja subțire să fie mai subțire, iar denivelările vor apărea în timp, afectând conductivitatea termică. Producătorii obișnuiți vor lustrui tubul de cupru foarte plat, astfel încât zona de contact cu procesorul să fie mai mare și eficiența conducției căldurii să fie ridicată. Țevile de cupru ale unor producători de imitație sunt inegale, astfel încât unele țevi de cupru nu pot atinge CPU deloc atunci când funcționează, așa că nicio cantitate de țevi de cupru nu este doar un raft.
2). Sudarea inferioară a cuprui (lustruire în oglindă): prețul de bază al acestei soluții este puțin mai scump, deoarece baza de transfer de căldură este transformată direct într-o suprafață de oglindă, zona de contact este mai mare și conductivitatea termică este mai bună. Prin urmare, radiatoarele răcite cu aer de gamă medie spre înaltă folosesc această schemă.
3). Placă de vaporizare: Aceasta este o soluție rar întâlnită. Principiul este similar cu o conductă de căldură. De asemenea, transferă căldură prin evaporarea lichidului când este încălzit și apoi prin lichefierea când este rece. Această soluție are o conducție uniformă ridicată a căldurii și o eficiență ridicată, dar un cost ridicat, deci este rară.
3. Unsoare termică: Din cauza procesului de fabricație, este imposibil să existe o suprafață de contact complet plană între baza radiatorului și CPU (chiar dacă arăți plat, poți vedea denivelările sub lupă), deci este necesar să se aplice un strat de unsoare siliconică cu o conductivitate termică mai mare pentru a umple aceste zone neuniforme pentru a ajuta la conducerea căldurii. Conductivitatea termică a grăsimii siliconice este mult mai mică decât cea a cuprului, așa că atâta timp cât un strat subțire este aplicat uniform, dacă este aplicat prea gros, va afecta disiparea căldurii.
Conductivitatea termică a grăsimii siliconice generale este între 5-8 și există și o conductivitate termică foarte scumpă de 10-15.
4. Procesul de joncțiune dintre aripioarele de disipare a căldurii și conducta de căldură: conducta de căldură este intercalată între aripioare, iar căldura trebuie transferată la aripioare, astfel încât procesul de tratare a locului în care acestea se întâlnesc va afecta, de asemenea, conductivitatea termică. Există două procese de tratament actuale. :
1). Lipirea prin reflow: După cum sugerează și numele, este să lipiți cele două împreună. Această soluție are un cost ridicat, dar are o conductivitate termică bună și este foarte fermă, iar aripioarele nu este ușor să se slăbească.
2). Înotătoare de purtare: Denumit și proces „piesa de purtare”. După cum sugerează și numele, se fac găuri pe aripioare, iar apoi tuburile de cupru conducătoare de căldură sunt introduse în aripioare cu ajutorul forței externe. Costul acestui proces este mic, deși este simplu, dar nu este ușor de făcut bine, deoarece trebuie luate în considerare probleme precum contactul slab și aripioarele slăbite (dacă îl răsturnați în voie, aripioarele vor aluneca pe conducta termică). , iar efectul de conducere a căldurii poate fi imaginat și cunoscut).
5. Mărimea zonei de contact dintre aripioare și aer
Aripioarele sunt responsabile pentru disiparea căldurii. Sarcina sa este de a disipa radiatorul cu led radiatorul cu led trimis de conducta de caldura in aer, astfel incat aripioarele trebuie sa fie in contact cu aerul cat mai mult posibil. Unii producători vor proiecta cu atenție niște denivelări pentru a le face cât mai mari posibil. Măriți suprafața aripioarelor.
6. Volumul de aer
Volumul de aer reprezintă volumul total de aer pe care ventilatorul îl poate trimite pe minut, exprimat în general în CFM. Cu cât volumul de aer este mai mare, cu atât disiparea căldurii este mai bună.
Parametrii ventilatorului includ: viteza, presiunea vântului, dimensiunea palelor ventilatorului, zgomotul etc. Majoritatea ventilatoarelor au acum o reglare inteligentă a vitezei PWM, iar ceea ce trebuie să fim atenți este volumul de aer, zgomotul etc. .
Trei. tipul de radiator răcit cu aer
Există trei tipuri de radiatoare răcite cu aer: răcire pasivă (design fără ventilator), tip turn și tip push-down.
Care sunt avantajele și dezavantajele acestor trei și cum să alegeți!
1. Disiparea pasivă a căldurii: este de fapt un radiator fără ventilator radiator în computer , care se bazează pe circulația aerului pentru a elimina căldura de pe aripioare. Pro: Fără zgomot. Dezavantaje: disipare slabă a căldurii, potrivită pentru platforme cu generare de căldură foarte scăzută (aproape toate telefoanele noastre mobile sunt disipate pasiv, chiar și nu la fel de bune ca disiparea pasivă a căldurii).
2. Disiparea căldurii prin apăsare în jos: Acest ventilator al radiatorului suflă în jos, astfel încât se poate ocupa și de disiparea căldurii a plăcii de bază și a modulelor de memorie, ținând cont în același timp de disiparea căldurii a procesorului. Cu toate acestea, efectul de disipare a căldurii este ușor slab și va perturba conducta de aer a șasiului, deci este potrivit pentru platforme cu generare scăzută de căldură. În același timp, datorită dimensiunilor reduse și lipsei spațiului, este o veste bună pentru șasiurile mici.
3. Răcire turn: acest radiator stă înalt ca un turn, de unde și numele de răcire turn. Acest radiator suflă aer într-o direcție fără a deranja conducta de aer, iar aripioarele și ventilatoarele pot fi făcute relativ mari, astfel încât performanța de disipare a căldurii este cea mai bună. Cu toate acestea, nu poate lua în considerare disiparea căldurii a plăcii de bază și a memoriei, așa că ventilatorul de pe șasiu este adesea asistat.
